現代汽車公司(Hyundai Motor Company)與起亞公司(Kia)詳細闡述了一項名為 Vision Pulse 的駕駛員安全技術概念。該系統利用超寬帶(UWB)信號探測非視距(beyond direct line of sight)障礙物,旨在為復雜城市及工業環境下的碰撞規避提供支持 —— 這些場景中,攝像頭及傳統傳感器往往存在性能局限。對于從事汽車電子、ADAS 架構或車載互聯領域的讀者而言,此次發布揭示了 UWB 作為互補式感知層的應用潛力,也展示了如何在不單純依賴激光雷達(LiDAR)或
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現代 起亞 駕駛安全 汽車電子 ADAS UWB
簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造,可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力,能效比超 24 TOPS/W。此外,該系列支持芯粒的設計,采用標準 UCIe 接口,具備出色的可擴展性,能讓設計人員基于單一產品組合,實現多種功能配置,并且支持最高 L3 級自動駕駛。 產品特性處理器內核:多達八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實時處理 CPU:多達 6 個 Arm Cortex
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TI TDA5 SoC 高性能 算力
基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》(TechNews)援引The Verge報道,英偉達(NVIDIA)可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片,用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露,該公司計劃推出兩款系統級芯片(SoC)型號——N1和N1X,這兩款芯片摒棄了傳統的“x86 CPU + 獨立GPU”組合,轉而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯想與戴爾據稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱,業內消息指出,聯想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發了六款
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NVIDIA ARM SoC
據The Verge報道,英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式,轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進,英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結,PC行業正加速邁向多架構并存的未來。這一戰略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態系統中利用定制Arm芯
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英偉達 SoC PC Arm
英飛凌與 HL Klemove 達成協議,深化汽車技術領域的合作,聚焦于支持軟件定義汽車(SDV)的電子架構開發。雙方簽署了一份諒解備忘錄,明確將在多個汽車領域開展聯合開發工作。對于從事汽車電子、嵌入式系統開發的讀者而言,此次合作具有重要參考價值,它清晰展現了半導體供應商與系統集成商正圍繞區域架構、車載網絡及感知技術協同發力,而這些技術正深刻影響著軟件定義汽車項目推進。軟件定義汽車架構:區域控制與車載網絡根據協議,英飛凌與 HL Klemove 計劃聯合開發下一代區域控制單元,將英飛凌的微控制器、功率半導
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Vector 推出了 CANape Kernel,這是一款輕量化測量核心軟件,可將基于 CANape 的數據采集功能拓展至運行 Windows 或 Linux 系統的 x64 及 ARM64 平臺。該軟件定位為獨立的日志記錄引擎,無需依托完整的 CANape 桌面環境即可運行,尤其適用于自動化或嵌入式測量場景。對于從事汽車電子、高級駕駛輔助系統(ADAS)開發以及軟件定義汽車(SDV)驗證工作的讀者而言,這項發布具有重要參考意義 —— 它標志著數據采集架構正朝著分布式、跨平臺的方向發展,能夠部署在更貼近測
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在中央計算平臺的幫助下,汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ADAS 功能,為從基礎車型到豪華汽車在內的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環境數據的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了?在過去十年左右,展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自
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TI SoC 自動駕駛
自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列,旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者,此次更新提供了關于供應商如何定位其硅片以應對不同車輛類別功能安全、系統集成和成本壓力的洞見。集中式計算與邊緣人工智能用于ADAS應用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽車SoC,旨在支持集中計算和傳感器融合任務。據公司介紹,這些設備在約10 TOPS到1200 TOPS的邊緣AI性能之間擴展,采用專
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TI AWR2188 ADAS 4D雷達 以太網 SoC
當下,先進駕駛輔助系統(ADAS)的各類前沿功能與特性備受汽車行業關注,這一點毋庸置疑。但從實際應用角度來看,連接器、線纜這類看似不起眼的零部件,實則對整車設計的成功落地與可制造性起著至關重要的作用。實事求是地講,無論是傳統內燃機汽車、混合動力汽車還是純電動汽車,其車載布線系統的復雜度都較十幾年前大幅提升,已然成為一項獨立的重大設計挑戰。如今,汽車行業正加速向區域架構轉型,以此支撐各類多樣化的電子子系統。而為這些子系統的供電與信號傳輸進行布線,無疑進一步加劇了這一挑戰。這類車載互連產品需滿足多方面嚴苛要求
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ADAS Molex 數模混合連接器
嵌入式技術標準化組織(SGET)發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準,該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式:開發者可直接選用適配的模塊,保留原有載板,無需重新設計即可完成不同性能等級產品的升級迭代。這項標準被命名為開放式統一 FPGA 模塊標準(oHFM),其核心目標是解決嵌入式 FPGA 設計領域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業痛點。開放協調FPGA模塊標準:它是什么開放協調FPGA模塊標準為FPGA模塊定義了兩種統一的框架:基于連接器的選
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系統模塊 高頻頸激素 SOC-FPGA FPGA 開放管理
隨著車輛向軟件定義架構和復雜的ADAS系統演進,行業正轉向實時傳感器處理、安全關鍵型智能和物理人工智能,以連接感知和執行。順應這一趨勢,Ceva公司近日宣布已授權BOS Semiconductors在其Eagle-A獨立式ADAS系統芯片 (SoC) 采用SensPro?人工智能DSP架構。Eagle-A 專為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛系統 (Autodrive) 而設計,集成了高端 NPU、CPU 和 GPU,并配備了用于攝像頭、激光雷達 (LiDAR) 和雷達融合的專用傳感接口。Cev
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BOS Semiconductors Ceva AI DSP ADAS
三星電子株式會社全資子公司哈曼國際宣布,已達成最終協議,收購中福集團的先進駕駛輔助系統(ADAS)業務,該業務包括汽車計算解決方案、智能攝像頭、雷達及ADAS軟件功能。該交易估值約為17.6億美元。哈曼的《消費者體驗》。公司官員在新聞稿中表示,Automotive Grade.“戰略重點是將領先科技品牌的速度、智能和直觀體驗引入車輛,同時滿足汽車安全、可靠性和長期平臺支持的最高標準。隨著汽車制造商加速邁向軟件定義車輛(SDV),這一方法將安全和輔助駕駛功能與舒適性、互聯性和車載智能相結合。通過此次收購,H
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RISC-V 指令集架構(ISA)的興起,由?RISC-V International?管理,正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業,甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新產品設計的出現恰逢SoC設計師推動新指令集(ISA)的推進(見圖1)。在這一交匯的時刻,RISC-V ISA脫穎而出,為設計師提供了更廣泛的CPU、NPU和IP核心選項,以適應當今技術爆炸不斷演變的環境。1. 此圖展示了截至2030年RISC-V SoC出貨量的數十億。
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SoC RISC-V ISA 開源
半導體設計的發展推動了現代片上系統(SoC)達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性(IP)塊,涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起,旨在將擴展性和性能擴展到傳統單片設計的限制之外。這些進步帶來了重大挑戰,尤其是在管理實現芯片間無縫數據流的互連結構方面。傳統的互連解決方案,如交叉開關和總線架構,已被片上網絡(NoC)取代,后者提供可擴展的高帶寬通信,同時優化電力效率。不過,工程師仍需手動實現NoC設計的某些方面,使得工藝勞動強度較大。任何設計
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專注于汽車科技與時尚生活方式的哈曼國際日前宣布達成協議,將收購采埃孚集團旗下的高級駕駛輔助系統(ADAS)業務。哈曼國際表示,該高級駕駛輔助系統業務將涵蓋車載計算解決方案、智能攝像頭、雷達及高級駕駛輔助系統軟件功能,本次交易估值達15億歐元。這家供應商旨在將安全及輔助駕駛功能與舒適、互聯及車內智能體驗深度融合;哈曼預計,將采埃孚在高級駕駛輔助方面的技術優勢與自身的數字座艙產品整合到集中式計算架構中,將為其下一代車輛架構的發展路線圖提供支撐。哈曼表示:“這一方案將簡化系統設計,降低集成復雜度,支持更高效的創
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